Leistungsspektrum

Die Quality Analysis bietet Ihnen auf Ihre Anwendungsprofile, Anforderungen, Auswerte- und Analysevorgaben maßge-
schneiderte Untersuchungsmöglichkeiten unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten, inkl. der an der Aufgabenstellung orientierten Dokumentation und Berichte mit den ermittelten Ergebnissen und Sachverhalten. Damit können Sie sich als Kunde und Partner in kürzester Zeit mit überschaubarem Aufwand über Ihre Bauteile und Problemstellungen ein fundiertes Bild über die vorherrschende individuelle Sachlage erarbeiten können.
Auf Basis dieses fundierten Wissenstandes sind zielgerichtete, erfolgsorientierte und nachhaltige Optimierungs-, Korrektur-
und Abstellmaßnahmen gesichert zu entscheiden. Um dies alles zu erreichen und sicher zu stellen, bietet die Quality Analysis folgendes Leistungsspektrum an:

Rasterelektronenmikroskopie mit EDX (Elementanalyse)

Rasterelektronenmikroskop der Baureihe EVO® MA 25 vom Branchenführer ZEISS
mit Detektoren, EDX-Ausstattung und Software von Bruker für klassische chemische Elementanalyse und weiterer
Analyse- und Auswertungsumfänge, inkl. einer umfassenden und stetig ausgebauten und gepflegten allgemeinen
Element-Datenbank, sowie kundenspezifischen aufgebauten Element-Datenbanken für Sonder-Werkstoffe.

• Die chemische Elementanalyse (Materialtypisierung) und Zuordnung entsprechend der chemischen Elementanalyse in
Materialarten wie z.B. unlegierter Stahl oder hochlegierter Stahl etc., Minerale oder Korunde (z.B. Al2Co3), NE-Metalle,
Schmelzen oder Hilfsstoffe etc.

• Zuordnung über die chemische Elementanalyse in Härtegrade um über die Härtegrade das Schädigungsverhalten
von Partikel bewerten und klassifizieren zu können.
mit Detektoren für Sekundärelektronen (SE) und Rückstrahl-Sekundärelektronen (BSE)

• Bei SE und BSE lässt die Energieverteilung und Emissionsrate Rückschlüsse auf die Oberflächen-Beschaffenheit und
Geometrien, bzw. Materialeigenschaften zu. Dies entspricht dem Standardmodus der Rasterelektronenmikroskopie.
Dabei wird die Probe mit einem Elektronenstrahl beschossen und die dabei ausgelösten Sekundärelektronen, sowie
Rückstrahl-Sekundärelektronen werden detektiert.
mit Spezial Software SmartPI® von ZEISS für die Partikelanalyse und Auswertung im allgemeinen,
sowie entwickelt für die Bestimmung der Technische Sauberkeit.
mit Spezial Software MeX® wird das REM zum vollautomatischen und vollwertigen 3D Messgerät für Topografie und
Oberflächen-sensitive Bewertungen, sowie Mess- und Analyseumfänge.

• Höhen- und Rauheitsmessungen
• Flächenanalysen
• Volumenanalysen
• 2D Bildanalyse
• Bruchanalyse
• Qualitätssicherung in der Stahlindustrie

Leistungsdaten & Merkmale

Auflösung:
3 nm bei 30 kV im Hochvakuum
10 nm bei 3 kV im Hochvakuum
Leistungsklasse: 0,2 – 30 kV
Vergrößerung: <5 – 1.000.000 Fach
Verfügbare Detektoren:
BSE – 4 Quadranten-Halbleiter-Detektor für den Hochvakuum-Betrieb
ETSE – Everhart Thornley Sekundärelektronen-Detektor für den Hochvakuum-Betrieb
VPSE – Variable Pressure Sekundärelektronen-Detektor für den Niedervakuum-Betrieb
EDX-System Fabrikat Bruker QUANTX 200 mit XFlash® Detektor 5010 und
Energieauflösung <129 eV (MnK, 100.000 cps) inkl. Software-Modul
3D-Datensatz-Generierung mit Software-Modul MeX von alicona imaging, inkl. 3D-Analyse und 3D-Oberflächenmessung
Kammergröße: Durchmesser 420 mm und 330 mm Höhe
5-fach Tisch für die Aufnahme von bis zu 5 Filter-Membranen mit Durchmesser 47 mm
5-fach Tisch für die Aufnahme von bis zu 5 Filter-Membranen mit Durchmesser 25 mm
9-fach Tisch zur Aufnahme von Sonder-Probenträger für Analysen
5 Achsen motorisiert: X = 130 mm, Y = 130 mm, Z = 50 mm, T = 0-90°, R = 360°